top of page
INNOVATION
FOU
有限会社フォーユー
FOU Corporation
プラズマ発光モニター&コントローラ 発光分析ソフト
ドイツ PLASUS GmbH







写真1
写真2
写真2
写真2
写真2
写真2
写真3
写真4

写真4
HIPIMSプロセス制御
HIPIMSプロセスは、金属やガラス、フィルム表面に、高密度で平滑化、硬化、長寿命化の成膜を着ける方法です。
より高速、高密度の成膜を着ける為に、遷移領域での、EMICONによる反応性ガス流量の制御が必要です。
先ず、制御用の反応性ガスライン又はメタルラインを設定します。
次にEMICONで流量を変更し、プラズマが安定するガス流量(ピーク電流、電圧が安定する)を設定します。
安定したプラズマで成膜を行うと、高密度な成膜が可能となります。写真1
更に、パルス電源のピーク電流とピーク電圧の制御も行う事で、より高密度な成膜が可能となります。写真2
DCスパッタ状態とHIPIMSスパッタ状態を確認する為には、SpecLineソフトが不可欠です。写真3
EMICONとパルス電源のピーク電流、ピーク電圧でのHIPIMS成膜の制御の纏め。写真4
当社は、EMICONとHIPIMS用パルス電源を用意しております。
bottom of page