HIPIMSプロセス制御

HIPIMSプロセスは、金属やガラス、フィルム表面に、高密度で平滑化、硬化、長寿命化の成膜を着ける方法です。

　より高速、高密度の成膜を着ける為に、遷移領域での、EMICONによる反応性ガス流量の制御が必要です。

先ず、制御用の反応性ガスライン又はメタルラインを設定します。

次にEMICONで流量を変更し、プラズマが安定するガス流量（ピーク電流、電圧が安定する）を設定します。

安定したプラズマで成膜を行うと、高密度な成膜が可能となります。写真１

 

更に、パルス電源のピーク電流とピーク電圧の制御も行う事で、より高密度な成膜が可能となります。写真２

 

DCスパッタ状態とHIPIMSスパッタ状態を確認する為には、SpecLineソフトが不可欠です。写真３

 

 

EMICONとパルス電源のピーク電流、ピーク電圧でのHIPIMS成膜の制御の纏め。写真４

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​当社は、EMICONとHIPIMS用パルス電源を用意しております。