!!最新情報!!
PLASUS社が5月2日～5日に米国で開催される、SVC TechCon 2022 conferenceに出展します。ブース番号は＃531です。

もし、その展示会に行かれる予定が御座いましたら、是非お立ち寄り下さい。

At the SVC TechCon 2022 conference, PLASUS will present its latest development for plasma monitoring and process control.

At the accompanying industrial exhibition on May 3rd and 4th we will exhibit at our booth #531.

- The EMICON LC SYSTEM

- The new SPECLINE 3 Software

- Combined in-situ process monitoring of plasma and layer

As part of the technical program, our experts will present the latest developments in two lectures:

Advanced process control by combining real-time measurements of process and product properties => link to abstract

Plasma Processing Session, Monday, May 2nd, 12:50 pm, Room 104C, PP2, Dr. Jan-Peter Urbach

Enhancing production control with new layer control module for EMICON systems => link to abstract

Vendor Innovators Showcase, Wednesday, May 4th, 9:30 am, Room 104C, V21, Dr. Thomas Schütte

　ドイツPLASUS社 EMICON MCシリーズ

! 高分解能（1.4 or 0.15nm/FWHM)
! 3-7倍の反応性スパッタ成膜の高速成膜
! 独自のリアクティブスパッタ成膜制御
! プラズマ異常をリアルモニターし、外部出力
! エンドポイント制御
!新!!　液化ガス使用CVDで、MFC、電源（ヒータ）変更による発光強度制御

200~1100nm間の任意のLine　Integral(積分）値で
　プロセスコントロール
　　　（納入実績1000チャンネル以上）